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作为电子工程师,在工作过程中总会遇见各种各样的问题,部分让人头痛,也会让人绝望崩溃,下面来看看有哪些最痛苦绝望的问题,是电子工程师不想再遇见。1、永远无法解决的电磁噪声2、芯片不受控制,甚至重启也没用3、某宝劣质焊锡、烙铁头4、电源环路不稳
答:1)需要塞孔的过孔在正反面都不做阻焊开窗;2)需要过波峰焊的PCB板卡,BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗;3)BGA器件的pintch间距≤1.0mm,BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗;4)BGA器件加的ICT测试点,测试焊盘直径32mil,阻焊开窗37mil。
我们在进行PCB设计的时候,每当有两个元件相隔很远,但是我们又想对于他们进行位置的互换。这种情况多适于PCB设计完成之后,想要将两个元器件进行位置的交换。但是直接拖动进行位置互换的话又会引起非常多的报错,导致后期还要修改很久。所以我们的AD软件就开发了一个器件交换的功能提供我们使用。
对于BGA扇孔,同样过孔不宜打在焊盘上,推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出现比较方便,随意挪动BGA里面的过孔的位置,甚至打在焊盘上面,从而造成BGA区域过孔不规则,易造成后期焊接虚焊的问题,同样可能破坏平面完整性。
在进行PCB布线之前,都需要先做扇出工作,方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件,可以直接进行手动扇出,但是对BGA类的器件,管脚数目太多,如图5-122所示,这样手工去扇出的话,工作量太大,而却BGA区间必须要扇孔在焊盘的中心位置,所以手动扇出是不现实的,这里我们讲解下,如何对BGA器件进行自动扇出,提高设计的效率,具体操作如下所示:
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器件布局应该在BGA上对应焊盘的方向,尽量缩短走线,2.差分对内等长Space的高度是1倍到2倍间距的高度。3.差分包地应该尽量包过来4.走线在焊盘中应该和焊盘保存等宽5.包地线很长一段走线没有打孔。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
为了使这个问题明确解释的较为清楚,将从以下两个方面分别阐述:1)过孔为什么不能打在焊盘上?2)什么情况下过孔能打在焊盘上?早期在进行PCB设计时是不允许BGA焊盘上有过孔的,主要原因怕漏锡导致焊盘上锡膏不足,从而在器件焊接时导致器件虚焊,脱